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Motherboard MSI B760M-A PRO Wifi DDR5
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Descripción

Motherboard MSI B760M-A PRO Wifi DDR5

Compatible con procesadores Intel® Core™ de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® para socket LGA 1700, admite memoria DDR5, DDR5 de doble canal 6800+MHz (OC). Diseño de energía mejorado: sistema de energía Duet Rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost

Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mK y almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales están diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.

PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz, experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2

Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: Alimentado por el controlador Intel USB 3.2 Gen2, Turbo USB garantiza una conexión ininterrumpida con más estabilidad y velocidades USB más rápidas.

Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 6E: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida. AUMENTO DE AUDIO: Recompense sus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más inmersiva

La Serie PRO está diseñada para profesionales de todos los ámbitos de la vida. La línea presenta un rendimiento impresionante y alta calidad, al tiempo que apunta a brindar a los usuarios una experiencia increíble. Los usuarios que se preocupan por la productividad y la eficiencia definitivamente pueden contar con la serie MSI PRO para ayudarlos a realizar múltiples tareas y aumentar la eficiencia.

Especificaciones técnicas:

Compatibilidad con CPU Procesadores Intel® Core™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron®

LGA 1700

MEMORIA 4x DDR5, Capacidad máxima de memoria 256 GB

Soporte de memoria DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000 (JEDEC)/ 4800(JEDEC)MHz

Máx. frecuencia de overclocking:

• 1DPC 1R Velocidad máxima de hasta 6800+ MHz

• 1DPC 2R Velocidad máxima de hasta 6400+ MHz

• 2DPC 1R Velocidad máxima de hasta 6000+ MHz

• 2DPC 2R Velocidad máxima de hasta 5600+ MHz

Compatible con Intel® XMP 3.0 OC

Admite el modo de doble canal y controlador dual

Admite memoria sin búfer y sin ECC

GRÁFICOS INTEGRADOS 2x HDMI™

Admite HDMI™ 2.1, resolución máxima de 4K 60 Hz*

2 puertos DisplayPort

Admite DP 1.4, resolución máxima de 4K 60 Hz*

*Disponible sólo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada.

ALMACENAJE 2x M.2

Fuente M.2_1 (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260/2242

La fuente M.2_2 (desde el chipset) admite hasta modo PCIe 4.0 x4 / SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242

4xSATA 6G

* SATA8 no estará disponible al instalar SSD SATA M.2 en la ranura M2_2.

RANURA 2x ranura PCI-E x16

1 ranura PCI-E x1

PCI_E1 Gen PCIe 4.0 admite hasta x16 (desde CPU)

PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)

PCI_E3 Gen PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset)

AUDIO Códec Realtek® ALC897

Audio de alta definición de 7.1 canales

LAN Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN

RAID Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA

USB 2x USB 2.0 (trasero)

4x USB 2.0 (Frontal)

2x USB 5Gbps Tipo A (Trasero)

4x USB 5Gbps Tipo A (Frontal)

1x USB 5Gbps Tipo C (Frontal)

2x USB 10Gbps Tipo A (Trasero)

LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH Intel® Wi-Fi 6E

El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E)

Admite MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (160 MHz) hasta 2,4 Gbps

Soporta 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Compatible con Bluetooth® 5.3, FIPS, FISMA

* Wi-Fi 6E 6GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 11.

** Bluetooth 5.3 estará listo en Windows 10 build 21H1 y Windows 11.

Conector de alimentación interno IO 1x (ATX_PWR)

2x conector de alimentación (CPU_PWR)

1x ventilador de CPU

1 ventilador de bomba.

2x ventilador del sistema

2x Panel frontal (JFP)

1x Intrusión de chasis (JCI)

1x audio frontal (JAUD)

1x puerto de comunicaciones (JCOM)

2x Conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2)

1 conector LED RGB (JRGB)

1x encabezado de pin TPM (compatible con TPM 2.0)

4x puertos USB 2.0

4 puertos USB tipo A de 5 Gbps

1 puerto USB tipo C de 5 Gbps

El disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.

Disipador térmico VRM de revestimiento pesado

El disipador de calor VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.

Almohadilla térmica de 7 W/mK y almohadilla de estrangulación adicional

Las almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.

Disipador de calor del chipset

El disipador térmico del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y también es capaz de mantener una alta eficiencia de PCH.

Las imágenes son a modo ilustrativo.

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